YALEPIC®UniversalSeamlessCloningAssembleKit 是基于同源重组原理开发的一步法单片段/多片段通用型等温无缝克隆试剂,属于非连接酶依赖型体系,载体自连背景极低,可显著提高克隆的重组效率及对杂质的耐受程度,制备的高纯度线性化载体和插入片段可不纯化直接用于重组克隆。本产品可快速、定向、准确的将含有载体末端重叠区域的插入片段(单个片段,或多至5个顺序拼接的片段)定向重组至任何载体的任何位点,50°C,5~15min即可完成重组,不受酶切位点限制,载体末端与插入片段末端以及相邻插入片段末端之间需要15~25bp能够相互同源重组的完全一致的序列。本产品具有高保真、高效、便捷的DNA连接性能适用于文库构建等应用,阳性克隆率高达95%。